TSMC เดินหน้าสร้าง Advanced Packaging Park ในไต้หวัน รับยุคชิป AI

TSMC เดินหน้าสร้างศูนย์ Advanced Packaging แห่งใหม่

ไต้หวันเริ่มก่อสร้าง Baipu Industrial Park ในเมืองเกาสง ซึ่งเป็นโครงการที่มุ่งเสริมความแข็งแกร่งให้กับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ โดยมี TSMC เป็นหนึ่งในบริษัทสำคัญของโครงการ

ภายในพื้นที่ดังกล่าวจะมีสิ่งอำนวยความสะดวกของ TSMC รวมถึงห้องปฏิบัติการสำหรับตรวจสอบและทดสอบเทคโนโลยี รวมถึงศูนย์ฝึกอบรมบุคลากรด้าน Advanced Packaging

Reuters รายงานว่าสิ่งอำนวยความสะดวกของ TSMC มีเป้าหมายเริ่มดำเนินงานในช่วงไตรมาส 4 ปี 2029

Advanced Packaging สำคัญต่อ AI อย่างไร?

เมื่อเทคโนโลยี AI ต้องการประสิทธิภาพสูงขึ้น การเพิ่มจำนวนทรานซิสเตอร์บนชิปเพียงอย่างเดียวไม่เพียงพออีกต่อไป

ผู้ผลิตจึงต้องพัฒนาเทคโนโลยี Packaging ที่สามารถนำชิปหลายตัวและหน่วยความจำความเร็วสูงมาเชื่อมต่อกันในแพ็กเกจเดียว

เทคโนโลยีเหล่านี้มีความสำคัญต่อ GPU และ Accelerator สำหรับ AI และ HPC

CoWoS กลายเป็นเทคโนโลยีสำคัญ

TSMC มีเทคโนโลยี Advanced Packaging หลายประเภท โดยหนึ่งในเทคโนโลยีที่ถูกจับตามองอย่างมากคือ CoWoS

CoWoS ช่วยให้ชิปประมวลผลและหน่วยความจำสามารถทำงานร่วมกันในระบบที่มี Bandwidth สูง ความต้องการ CoWoS เพิ่มขึ้นอย่างมากตามการเติบโตของ AI Accelerator

Baipu Industrial Park มีพื้นที่ขนาดใหญ่

โครงการ Baipu Industrial Park ครอบคลุมพื้นที่ประมาณ 88.7 เฮกตาร์ โดยมีพื้นที่ประมาณ 53.6 เฮกตาร์สำหรับการใช้งานด้านอุตสาหกรรม

โครงการนี้จะทำหน้าที่เป็นศูนย์กลางสำหรับการพัฒนาและตรวจสอบเทคโนโลยี รวมถึงสนับสนุน Supplier ที่เกี่ยวข้องกับอุตสาหกรรม Packaging

TSMC ต้องการสร้าง Ecosystem รอบ Advanced Packaging

แนวทางของโครงการไม่ได้เน้นเพียงการสร้างโรงงาน แต่ยังพยายามนำบริษัทที่เกี่ยวข้องเข้ามาทำงานใกล้กัน

การมี Supplier ด้านอุปกรณ์ วัสดุ และเทคโนโลยีอยู่ใกล้ศูนย์ทดสอบช่วยให้การพัฒนาและตรวจสอบเทคโนโลยีใหม่สามารถทำได้รวดเร็วขึ้น

AI ทำให้ Packaging มีความสำคัญมากขึ้น

AI กำลังเปลี่ยนโครงสร้างของอุตสาหกรรม Semiconductor ในอดีตการแข่งขันมักเน้นเรื่องขนาดกระบวนการผลิต เช่น 7nm, 5nm หรือ 3nm แต่ปัจจุบันประสิทธิภาพของระบบ AI ยังขึ้นอยู่กับการเชื่อมต่อระหว่าง Chiplet, GPU, CPU และ Memory อย่างมาก

ดังนั้น Advanced Packaging จึงกลายเป็นส่วนสำคัญของระบบประมวลผลยุคใหม่

ไต้หวันต้องการรักษาความแข็งแกร่งของอุตสาหกรรมชิป

โครงการ Baipu เป็นส่วนหนึ่งของการขยายอุตสาหกรรม Semiconductor ในพื้นที่ทางตอนใต้ของไต้หวัน

นอกจาก TSMC แล้ว ยังมีบริษัทที่เกี่ยวข้องกับ Semiconductor Ecosystem เช่น ASE Technology และ Foxconn เข้ามามีบทบาทในระบบอุตสาหกรรมของพื้นที่

สรุป

ไต้หวันเริ่มก่อสร้าง Baipu Industrial Park ซึ่งมี TSMC เป็นหนึ่งในกำลังสำคัญ โดยจะมีศูนย์ทดสอบเทคโนโลยี Advanced Packaging และศูนย์ฝึกอบรมบุคลากร

โครงการดังกล่าวสะท้อนว่า Advanced Packaging กำลังกลายเป็นองค์ประกอบสำคัญของอุตสาหกรรม AI และ High-Performance Computing

เมื่อโมเดล AI มีขนาดใหญ่ขึ้นและต้องการ Bandwidth มากขึ้น ความสามารถในการเชื่อมต่อชิปและหน่วยความจำจะมีบทบาทมากขึ้นตามไปด้วย

---

ที่มา: Reuters / Commonwealth Magazine